京东方A:9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线,上半年已实现全自动化设备通线
该试验线设计产能为每月1,000片。
日前,京东方A(000725.SZ)发布投资者关系活动记录表。
关于玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的布局优势,公司表示基于多年来积累的核心能力与技术优势,通过能力复用与延伸,将这三类应用作为未来业务发展的重要方向。
关于玻璃基封装载板业务布局及进展,公司披露了详细的时间节点:2020年启动技术预研,2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台,2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线,并于2025年内完成主设备搬入调试,2026年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能为每月1,000片。
关于钙钛矿项目进展,公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发,三大研发平台效率不断突破,实现了从手套箱到实验线再到中试线三大平台全工艺流程拉齐。认证方面,京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证,标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标准。
关于光互连项目进展,公司已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组,和生态伙伴进行前瞻技术预研,加快技术攻关。
关于公司未来折旧和资本开支的趋势,公司表示随着存量产线折旧持续减少,在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固,总体折旧金额将在2025年的基础上开始下降。对于创新业务所需的资本开支,公司暂无股权增发计划。
关于近期LCD行业情况,根据咨询机构数据及分析,2026年二季度在体育赛事与促销季备货收尾、行业“按需生产”的影响下,供需同步收紧,主流尺寸TV价格持稳;进入7月,需求维持低位,行业供需比趋于宽松,主流尺寸TV价格有所下降。
关于近期OLED行业情况,伴随2025年以来存储涨价影响,根据咨询机构预计,2026年终端需求承压,柔性AMOLED在手机领域增长节奏放缓。与此同时行业内LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外,2026年行业内第8.6代OLED产线陆续开始量产,受此催化,OLED车载与IT渗透率预计均呈现提升。

