WAIC催化AI产业预期,科创创业人工智能ETF易方达涨3.76%
机构认为国产算力进入规模交付阶段,AI正从模型竞赛转向场景落地,看好从算力硬件到应用的全产业链机会。
截至7月20日11点3分,上证指数涨1.63%,深证成指涨1.18%,创业板指涨2.42%。油气开采及服务、煤炭开采加工、白酒等板块涨幅居前。
ETF方面,科创创业人工智能ETF易方达(159140)涨3.76%,成分股星宸科技(301536.SZ)涨停,协创数据(300857.SZ)、网宿科技(300017.SZ)、恒玄科技(688608.SH)、新易盛(300502.SZ)、中际旭创(300308.SZ)、润泽科技(300442.SZ)、金山办公(688111.SH)、优刻得-W(688158.SH)涨超5%,全志科技(300458.SZ)等上涨。
消息面上,2026世界人工智能大会于7月17日至20日在上海举办,会上集中发布了一系列重大技术成果与产业合作。中国企业发布了全球参数最大的开源模型Kimi K3,参数规模达2.8万亿;中科曙光“曙光8000”十万卡全国产AI超集群真机首次公开亮相;交通银行与阿里云宣布成立联合创新实验室,推动AI在金融领域全链条落地。大会释放了算力竞争从单芯片走向系统竞赛、智能体从“聊天工具”走向“生产力工具”等关键产业信号,密集的正面信息催化了市场对人工智能产业发展的乐观预期。
国联民生表示,1)HBM产业链:AIAgent多轮推理持续拉高KVCache需求,倒逼HBM完成容量、带宽、代际三重升级,叠加车载算力等新增需求,市场规模持续扩容,是算力硬件中确定性最高的赛道之一。2)先进封装:HBM与AI芯片高度依赖先进封装,台积电CoWoS产能瓶颈持续凸显。传统2.5D封装稳步放量,3D封装逐步导入高端场景,行业成长周期拉长。3)玻璃基板+TGV产业链:玻璃基板可解决传统硅中介层成本高、有机基板翘曲的痛点,是台积电CoPoS、Intel新一代封装的核心方案,2028年前后迎来规模化量产,长期替代空间千亿级别。同时玻璃基板具备光互连兼容属性,适配远期CPO技术趋势。
开源证券表示,产业共识层面来看,众多超节点集中亮相,表明当下国产芯片厂商已形成较为一致的战略判断——以"集团军"式系统级方案,来弥补单卡算力性能的相对短板。这一趋势或将标志着国产算力正从单点性能追赶转向系统架构创新的新阶段,超节点方案有望成为国内AI算力基础设施的重要演进方向。2025年下半年起,各CSP厂商、算力芯片厂商和ICT厂商等陆续推出超节点样品,随着国产芯片开始量产,2026年或成为国产超节点放量元年。我们看好国产AI链从网络端(交换芯片、交换机、光模块、光器件)、计算端(AI芯片、服务器、算力租赁)、AIDC(机房、液冷、供电)等全产业链投资机会。
中信证券表示,近期摩尔线程、海光信息等头部厂商积极披露业绩预告及在手订单预告,国产算力产业正加速进入规模交付阶段。叠加WAIC大会召开,多厂商发布新旗舰产品,产业催化明确。展望26H2,国产算力订单预期清晰度有望进一步增强,供应链备货节奏加速,建议关注国产算力产业链头部厂商。
科创创业人工智能ETF易方达(159140.SZ)跟踪中证科创创业人工智能指数,该指数聚焦双创板块人工智能相关标的,同时配置海外及国内算力,且海外算力敞口较高,前五大权重股包括新易盛、澜起科技、中际旭创、寒武纪、芯原股份。


