英威腾：公司DA360伺服产品已在半导体领域实现验证及批量应用

有投资者向英威腾（002334.SZ）提问，公司公众号报道DA360伺服新品可应用于半导体晶圆，划片、固晶、压合、键合、分选设备等，请问DA360伺服产品在半导体应用场景是否有批量应用？谢谢！

7月22日，公司回答表示，公司DA360伺服产品已在半导体领域实现验证及批量应用。