机构：博通、英伟达和台积电等巨头推动，硅光晶圆代工量产与扩产密集落地

7月22日，天风证券在通信行业研究周报研报中指出，硅光晶圆代工量产与扩产密集落地，光模块/NPO/CPO等拉高需求。

硅光全称硅基光电子，拥有四项不可替代的核心优势，也是各大厂商发力AI 高速光模块的关键原因。2026年以来，全球主要晶圆代工厂在硅光子领域的动作明显提速。联电宣布新加坡厂完成首批硅光子晶圆量产交货，成为近期最受关注的量产里程碑。而在此之前，台积电的COUPE 硅光整合平台已于2026年进入量产阶段，PIC 月产能正快速爬坡。高塔半导体随即公布大规模扩产计划，格芯则通过并购完成产能整合。与此同时，中国大陆的粤芯半导体也在2025年建成了首条12英寸硅光芯片量产线。

市场研究机构LightCounting 在最新报告中指出，2026年基于硅光的光模块销售额将首次超过整体市场的50%。NPO/CPO 的部署正加速硅光的应用，并带动InP CW激光器需求的增长。博通、英伟达和台积电等巨头再次推动了这一转变。

本周投资观点：我们认为，在整体宏观环境变化复杂背景下，把握核心高景气行业与资产是重要选择。我们仍坚定看好算力产业链核心标的的投资机会，AI 带动算力供应链核心标的有望实现较好的业务增长，重视产业链核心厂商。其中，海外算力产业链高景气度依旧，相关公司财报持续体现AI 相关需求的高景气，相关产业链的基本面共振更强，我们持续看好海外算力产业链投资机会。国内方面，后续伴随着国产算力持续发展，大厂如阿里、字节等对于AI 的持续投资，仍然看好AI 行业以及围绕AIDC 产业链的持续高景气。整体上我们积极看好26年国内AI 基础设施需求延续高景气，同时应用有望持续开花结果。中美AI 均进展不断，同时推理端持续推进。建议持续关注AI 产业动态及AI 应用的投资机会。

中长期我们建议持续重视“AI+出海+卫星”核心标的的投资机会：海外线AI 核心方向如光模块&光器件、液冷等领域值得重视，持续核心推荐；此外国产算力线如国产服务器，交换机，AIDC、液冷等方向核心标的建议积极关注。海风行业国内加速复苏，海外出海具备良好机遇，积极把握产业变化，核心推荐海缆龙头厂商。

近期看到商业航天产业国内动态进展呈现，看好后续产业受催化拉动。

一、人工智能与数字经济：

1、光模块&光器件，推荐：中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技（电子联合覆盖）；相关标的：东山精密、剑桥科技、长芯博创、仕佳光子、鼎通科技、光库科技、华懋科技（电新汽车团队联合覆盖）、致尚科技、罗博特科、中瓷电子、太辰光、德科立等。

2、光纤光缆，推荐：亨通光电、中天科技、长飞光纤、永鼎股份；相关标的：杭电股份、特发信息、通鼎互联等。

3、交换机服务器PCB：推荐：沪电股份（电子组联合覆盖）、菲菱科思；相关标的：盛科通信、锐捷网络、胜宏科技、三旺通信、映翰通等。

4、低估值、高分红，云和算力idc 资源重估：中国移动、中国电信、中国联通。

5、AIDC&散热：推荐：英维克（机械联合覆盖）、润泽科技（机械联合覆盖）、润建股份、光环新网、科华数据（电新联合覆盖）、奥飞数据（计算机联合覆盖）、数据港（计算机联合覆盖）。相关标的：大位科技、申菱环境（家电覆盖）、宏景科技、高澜股份、科创新源等。

6、AIGC 应用/端侧算力，推荐：移远通信、广和通、美格智能，相关标的：彩讯股份、梦网科技、翱捷科技（电子组覆盖）。

二、物联网&智能驾驶：

1、出海复苏&头部集中，推荐：威胜信息（机械联合覆盖）、拓邦股份（电子联合覆盖）、亿联网络、广和通、美格智能等，相关标的：华测导航、和而泰（电子家电团队联合覆盖）、移远通信、移为通信。

2、智能驾驶：相关标的：模组&终端（广和通、美格智能、移远通信、移为通信等）；传感器（汉威科技&四方光电-机械联合覆盖）；连接器（意华股份、鼎通科技等）；结构件&空气悬挂（瑞玛精密）等。

三、商业航天：

低轨卫星加速发展，低空经济积极推进，相关标的：铖昌科技、华测导航、盛路通信、信科移动、佳缘科技、盟升电子、中国卫通、电科网安、震有科技、通宇通讯等。

其他细分领域标的：中兴通讯、紫光股份（计算机联合覆盖）、亨通光电、中天科技、光迅科技、烽火通信、海格通信、上海瀚讯、海能达、电科网安。

风险提示：AI 进展低于预期，下游应用推广不及预期，贸易摩擦等风险，报告中“相关标的”仅为对相关公司的罗列，不构成任何投资建议。