英特尔晶圆代工与飞塔合作研发新一代安全芯片

7月23日，据财闻海外资讯，英特尔（INTC.US）晶圆代工事业部（IFS）近日宣布，将与网络安全企业飞塔（Fortinet）合作研发新一代安全芯片 SP6。

双方将采用英特尔4（Intel 4）工艺打造 SP6芯片，该工艺属于4纳米级别，是英特尔当前主力1.4nm 14A、1.8nm 18A 工艺之前的成熟制程；芯片还将搭载英特尔2.5D 封装技术——嵌入式多芯片互连桥（EMIB）。本次合作合约规模未对外披露。

英特尔 CEO 利普布・坦表示：“我们将与飞塔携手，加速核心安全技术的研发落地。”

飞塔是美国网络安全软件厂商，同时自主开展定制专用芯片（ASIC）业务。飞塔 CEO 肯・谢表示：“依托英特尔的先进工艺与供应链体系，我们将全面提速自有 ASIC 芯片发展战略。”

据悉，飞塔是利普布・坦2024年就任英特尔 CEO 后，官方公布的首家外部晶圆代工大客户。此前英特尔晶圆代工业务以内部订单占比偏高，英特尔相关负责人表示：“公司并非没有外部客户，包括美国政府相关订单只是未对外公开。”