深科技：公司具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力

有投资者向深科技（000021.SZ）提问，贵公司的高端制造业具体包含哪些？既然是高端制造业，而且营收占比超过公司总营收一半，为何高端制造业利润这么低？公司管理层对公司的发展战略规划是什么？依旧守着不怎么赚钱的所谓高端制造业么？公司有没有规划发展AI产业链业务，比如高端AI服务器制造，高端通信交换设备制造，光通信等业务。公司的封测业务是否包含先进封装，是否有2.5D、3D、chiplet、HBM、cowos封装技术，何时能量产？

7月24日，公司在互动平台回答表示，在高端制造领域，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。关于公司各业务板块的经营情况和发展规划请查阅公司披露的《2025年年度报告》中“第三节管理层讨论与分析”中的相关内容。