深南电路：公司封装基板业务、PCB通信、数据中心占PCB收入占比环比提升

7月24日，深南电路（002916.SZ）发布投资者关系活动记录表。其中指出，公司把握存储市场及算力升级带来的发展机遇，叠加广州工厂爬坡产能逐步释放；同时持续强化产品技术竞争力、优化产品结构、推进产能建设、提升运营效率，实现营收与利润同比增长。2026年上半年，公司预计实现归母净利润21.0亿元~23.0亿元，预计同比增长54.4%~69.1%；预计实现扣非净利润20.8亿元~22.8亿元，预计同比增长64.4%~80.2%。

关于2026年一季度PCB业务经营拓展情况，公司表示受益于算力基础设施建设带来的需求增长，PCB通信、数据中心占PCB收入占比环比提升；受消费周期阶段性影响，汽车电子收入占比有所下降，其余占比维持稳定。

在封装基板业务方面，2026年一季度受益于算力升级及存储市场需求，公司封装基板业务收入占比环比提升，其中应用处理器芯片封装基板占封装基板收入占比提升、存储类封装基板收入环比增加。