蓝思科技携手英特尔，聚焦TGV玻璃基板先进封装技术联合创新

7月24日，蓝思科技（300433.SZ）发布公告，与英特尔（INTC.US）正式签署合作备忘录。双方将聚焦TGV玻璃基板先进封装技术联合创新，依托各自产业优势，携手攻克下一代半导体封装技术，适配AI、高性能计算高速发展需求，同步拓展多领域协同合作空间。