通富微电：公司FC等先进封装已大规模产业化生产，先进封装收入占比超过70%

有投资者向通富微电（002156.SZ）提问，公司提出“智算、智存、智能、智造”十五五四大核心战略，当前定增加码高端算力、存储封测产线。能否介绍未来3-5年整体资本开支规划总额？全部新增产能将100%投向高毛利先进封装，长期高毛利先进业务营收占比目标能否突破85%？整体毛利率中长期中枢有望提升至什么区间？

7月27日，公司回答表示，公司及下属控制企业南通通富、通富通科、合肥通富、厦门通富、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2026年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计91亿元。公司FC等先进封装已大规模产业化生产，先进封装收入占比超过70%。公司未来资本开支计划及毛利率具体数据请关注公司后续的定期报告。公司将不断提升研发能力，进一步优化产品结构，努力提高毛利率。