飞凯材料：公司半导体材料下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商

近日，有投资者在互动平台向飞凯材料（300398.SZ）提问，HBM封装材料是否已量产，并供货国内外主要客户，如长鑫科技，SK海力士（SKHY.US）等？

飞凯材料回复称，公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBM的制造工艺当中，但应用于HBM制造工艺的上述产品尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。公司半导体材料下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商，具体客户信息请以公司年度报告或相关公告披露内容为准。