中信证券:7月以来电子板块大幅调整,坚定看好超跌后的投资机会
我们认为,当前股价调整已使部分优质标的进入估值洼地,后续有望迎来业绩兑现与估值修复共振,坚定看好超跌后的投资机会。
7月28日,中信证券最新研报指出,2026Q2公募基金季报披露完毕,电子行业配置比例自2026Q1继续上升,处于高位区间:2026Q2电子行业基金重仓股市值规模合计为15838.88亿元,环比+155.46%;电子行业占基金重仓总规模为39.08%,环比+19.64ppts,超配16.07ppts,维持高位;其中主动型基金配置电子行业比例为42.64%,环比+21.41ppts,超配19.62ppts,环比+11.85ppts,仍处历史高位。
子行业而言,元器件在电子行业内部占比提升,消费电子、半导体、其他电子零组件Ⅱ和光学光电在电子行业内部占比略降。7月以来板块大幅调整,相关标的估值已明显回落,但行业基本面仍保持强劲:半导体设备订单确定性持续增强,国产算力订单及供应链备货有望加速,AI服务器需求带动PCB、AI电源景气延续,存储涨价趋势进一步明确,同时产业链机会正逐步向消费电子扩散。我们认为,当前股价调整已使部分优质标的进入估值洼地,后续有望迎来业绩兑现与估值修复共振,坚定看好超跌后的投资机会。
7月以来板块大幅调整,相关标的估值已明显回落,但自主可控、AI零部件、涨价链及消费电子等方向的基本面并未发生逆转,部分细分板块当前估值尚未充分反映后续订单增长、涨价延续及业绩兑现预期,具备较强的超跌修复空间。国内半导体设备与国产算力的业绩上行拐点进一步明确,全球AI需求驱动下PCB、存储、AI电源等环节的供需景气度仍将保持高位,同时AI产业链行情有望逐步向消费电子扩散,我们持续看好上述方向。
建议重点关注:1)半导体设备及零部件,受益于大陆晶圆厂扩产、国产替代深化;先进封测及晶圆代工环节受益于稼动率提升、先进封装扩产及涨价落地;2)国产算力,受益于国产芯片迭代、订单可见度提升及供应链备货加速;3)PCB,AI服务器及高端算力硬件需求持续增长,CCL拉货有望提速;4)AI电源,受益于高端MLCC、电感及功率器件供需趋紧、价格上行和单机价值量提升;5)存储,利基型及车规存储涨价持续性更强,相关设计厂商有望充分受益;6)消费电子,传统硬件需求有望见底回暖,叠加AI/AR眼镜等新品周期启动。

