与其公司自己研发TGV技术突破不如要约收购沃格光电?京东方A回应
财闻
2026-07-28 21:01:09
公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通。
有投资者向京东方A(000725.SZ)提问,我是从2到9,东山精密(002384.SZ)通过收购索尔思完成的产业闭环,导致市值数倍增长。目前玻璃基板卡脖子的技术被沃格光电(603773.SH)掌握。与其京东方自己研发TGV技术突破不如要约收购沃格光电。台积电(TSM.US)刚刚公告的玻璃基板路线也由自沃格光电提供。现在不出手,沃格光电可能被中际旭创(300308.SZ)截胡。希望合肥魄力能超越苏州速度。
7月28日,公司回答表示,公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通,拥有完备玻璃载板制造工艺能力,并已于2025年完成大尺寸高层数(9-2-9,20层)玻璃基载板样品开发和送样,且现已通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。谢谢!风险提示:目前,相关业务尚在技术探讨和验证阶段,还未量产,也未产生量产营收,未来公司能否、以及何时量产并实现相关领域的预期效益,存在重大不确定性。请投资者注意投资风险,理性投资。

