机构：内存价格飙升进一步改变智能手机BOM成本结构

根据Counterpoint Research 内存价格跟踪，智能手机内存价格在2026年第二季度环比增长了80% 以上。这种显著的增长对智能手机 BOM 成本造成了持续的结构性影响。根据Counterpoint Research BoM & Teardown 服务模型估算，与2025年推出的同级别型号相比，2026年智能手机的 BoM 成本结构发生了进一步的改变：

低端（批发价 <$200）：2026年第二季度，相似配置的机型的 BOM 成本同比增长70%，几乎所有增长都是由存储驱动的。智能手机 OEM 已经大幅精简了入门级产品的预期，并调整了产品线组合，以抵御利润亏损的短期风险。

中端（批发价 $400~$600）：2026年第二季度，BoM 成本同比增长52%。内存成本占总 BoM 成本的40%。在这个价位段，处理器和影响系统的越级配置正在减少。

旗舰级（批发价 >$800）：第二季度，旗舰级别机型的 BOM 成本也同比增长了接近50%。DRAM 超越 SoC，成为旗舰智能手机中最昂贵的单一元器件。第二季度，起始零售价较前代上涨的现象开始渗透到旗舰机上。

Counterpoint Research 高级分析师 Shenghao Bai 表示：“对于中低端机型，尽管 OEM 已通过优化产品组合来缓解成本压力，但未来依旧面临盈利能力承压甚至部分机型亏损的风险。与此同时，旗舰机型 BOM 成本的持续上升，也在一定程度上减缓了在屏幕和影像等创新技术的导入节奏。”

对于搭载大容量 NAND 的机型，其 BOM 成本增幅将更为明显。预计一部1TB 的 iPhone 18 Pro Max 相比去年同容量的 iPhone 17 Pro Max 成本上涨近300美元。智能手机 OEM 将针对不同存储容量采取差异化的定价策略，以平衡成本压力与市场需求。同时，部分 OEM 预计将通过导入更具成本优势的 NAND 解决方案来控制大容量机型的 BOM 成本，并减缓终端零售价格的上涨幅度。

Bai 补充道：“未来2nm 旗舰 SoC 的导入将进一步推高旗舰机型的 BOM 成本。即便 OEM 上调终端零售价格，预计其整体毛利率仍将略低于2025年同代旗舰产品的水平。”