公司高端超薄电子布Q3逐步投产？再升科技回应

有投资者向再升科技（603601.SH）提问，公司高端超薄电子布（10μm/8μm）扩产项目正按计划推进，预计2026年Q3（7–9月）逐步投产，年底达到满产状态，新增产能4000万米/年，主要面向AI服务器、GPU载板等高端PCB领域，目标良品率95%以上。这个回答是真的吗？

7月29日，公司在互动平台回答表示，公司未建有电子布产能，关于公司的经营具体信息请以公司在上海证券交易所网站及指定信息披露媒体披露的定期报告及相关临时公告为准。