有研新材：拟4.86亿元投资集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目

7月30日，有研新材（600206.SH）公告，公司计划推出“集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目”，该项目预计投资额4.86亿元，计划2026年9月启动建设；2027年9月正式投产，释放产能；2028年12月投资完成。此次扩产项目的实施将提升公司高纯铜及铜合金、高纯钽、高纯钛靶材产能3万块/年，提升我国高端溅射靶材的国产化率，攻克7nm以下先进制程靶材制备技术瓶颈，填补国内高端产品空白。