立昂微：功率半导体芯片业务板块当前维持较高稼动率水平，现阶段暂无新增扩产规划

7月31日，立昂微（605358.SH）发布投资者关系活动记录表。其中指出，功率半导体芯片业务板块当前维持较高稼动率水平，现阶段暂无新增扩产规划。公司将持续优化产品结构，加大 FRD、车规电子等高附加值产品的产出规模，通过产品差异化布局，推动板块盈利能力持续改善。

此外，鉴于海外市场产品盈利空间更优，公司目前正在布局海外渠道代理，借助代理商加快海外客户开拓节奏。现阶段硅片业务出口占比约10%，预计今后出口份额有望稳步增长。

公司还表示，盈利改善由多重因素共同驱动：第一，出货规模实现大幅增长，从销售数量来看，今年一季度，折合6英寸的半导体硅片销售数量同比增长22.03%。硅片行业属于重资产行业，折旧、电费、人工等固定成本占营业成本比例近三分之二，出货量提升带来显著规模效应，毛利率弹性充分释放。第二，产品价格持续上行，自去年一季度起，折合6英寸硅片均价呈现逐季上涨态势。第三，12英寸产线经营情况改善，衢州12英寸工厂于今年一季度实现盈利。基于以上因素推动公司半导体硅片板块盈利水平持续向好。

公司功率半导体芯片业务所用硅片均为公司自供；射频芯片所采用的砷化镓外延片全部对外采购。