红板科技:mSAP新建和HDI技改两个项目不存在内部竞争关系,
财闻
2026-07-31 21:03:41
而是形成梯次互补的产品矩阵,有助于公司把握不同细分市场的发展机遇。
7月31日,红板科技(603459.SH)发布投资者关系活动记录表。其中提到,公司高精密HDI产线技改与产能扩充项目,主要是对现有成熟HDI产线进行技术升级和产能优化,进一步提升高阶HDI产品的制造能力与良品率,巩固公司在HDI领域的竞争优势。高阶mSAP产业化项目则是面向更高精密度的先进封装、高端消费电子等新兴应用领域的战略布局,属于公司产品结构的延伸与升级。两个项目分别对应不同的技术路线与市场层级,不存在内部竞争关系,而是形成梯次互补的产品矩阵,有助于公司把握不同细分市场的发展机遇。

