打通晶圆、基板、测试全环节，韩国斗山集团收购SK Siltron完善AI半导体上游布局

8月3日，据财闻海外资讯，韩国机器人龙头斗山集团与SK株式会社审议通过SKSiltron股权交易，以2.3万亿韩元收购其70.61%股权（共4732.235万股），含直接持股及TRS锁定股份，交割定于2027年1月31日。交易核心为业绩挂钩追加对价机制。

追加支付设三类条件：一是2027–2034年，若SKSiltron年EBITDA超目标（从2027年8900亿逐步升至1.7万亿韩元），斗山按超额利润40%×70.61%比例支付；二是若美国子公司SKSiltronUSA清算产生超额收益，按股权比例向SK返还；三是2029年6月末前完成4款大客户产品认证，每款支付250亿韩元，总额最高706亿韩元。

斗山已支付2300亿韩元保证金，余款2.07万亿韩元将于交割日现金支付，资金来源为自有与借款，收购额占其去年总资产6.98%、净资产18.80%。崔泰源持有的29.39%剩余股权将另议，斗山计划不推动其上市，将组建PMI团队推进整合。

双方历经7个月谈判（自2025年12月起），因AI半导体估值上行曾延后签约，最终通过业绩对赌达成一致。此次收购补齐斗山半导体前道晶圆材料环节，实现全链条布局，助力长期盈利稳定。

斗山完善半导体全产业链布局，斗山现有半导体资产包含半导体测试企业斗山Tesna、图像传感器后道加工厂商Engion；集团旗下电子事业事业部（电子BG）生产半导体、AI服务器基板所用覆铜板（CCL）。本次收购SKSiltron，将业务版图延伸至芯片前道核心晶圆材料，打通半导体前后道全链条。

斗山官方表示：“本次收购将为集团锁定长期增长引擎，搭建稳定可持续的盈利底盘；SKSiltron未来不会独立上市，集团将依托多元化业务组合，持续提升股东价值。”