英唐智控：当前挑战在于部分高端光芯片衬底与特种气体仍依赖进口，替代方案已在验证中

日前，英唐智控（300131.SZ）发布投资者关系活动记录表。

关于光隆集成在OCS（光电路交换机）领域的业务现状，公司表示当前OCS相关产品覆盖8×8、16×16、32×32、64×64、72×72乃至128×128等多规格矩阵，短期内主力产品将以64*64端口及以上型号为主。客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商、电信运营商以及系统级供应商等，目前多家国内重点企业正在对光隆集成的OCS产品进行验证，部分客户在验证通过后已经表达了较为明确的需求意向或者进入了小批量采购环节。

在产能扩张方面，公司指出当前扩产核心挑战在于工程化验证周期长、设备调试复杂度高以及高可靠性筛选标准严苛。目前新产线主体建设已近尾声，正同步开展设备联调与工艺验证，预计今年年底可达成产能目标在月产50-100台OCS整机，明年有望在此基础上继续增加。

针对OCS在不同场景的应用差异，公司表示OCS在数据中心主要用于AI算力集群内部的低延迟、高带宽光层调度，强调标准化与可扩展性；在电信网络则侧重于机房级灵活重构与多业务承载。从目前得到的意向需求反馈来看，数据中心场景的应用占比已超60%，电信运营商客户正处于32×32至36×36规格的系统验证阶段；其余约30%用于智能传感、工业检测等专业测试场景。

关于收入结构，根据公司披露信息，光隆集成2026年1-5月份出货和截至6月30日在手订单金额合计16,709.46万元，上述收入的构成仍然以原有光开关产品为主。未来随着64*64及以上通道规格的OCS产品的批量交付，OCS产品占比有望大幅提升。

在供应链安全方面，公司采取双源甚至多源布局策略，已与国内多家头部材料商建立联合验证机制，同时自主掌握从晶圆加工、薄膜沉积到微纳刻蚀的全套工艺链。当前挑战在于部分高端光芯片衬底与特种气体仍依赖进口，但替代方案已在验证中。公司表示未盲目追求100%国产化，而是以“可用、可靠、可迭代”为原则分阶段推进。