HBM产业链迎来新玩家！韩国化工龙头OCI进军封装载体晶圆再生业务

8月3日，财闻海外资讯消息，韩国化工龙头OCI将携手日本专业企业，布局半导体封装用晶圆再生（Reclaim）业务；公司计划把原太阳能材料生产基地——OCISpecialty公州工厂改造为半导体材料核心生产据点。

多名业内人士透露，OCI正推进与日本企业合作开展晶圆再生业务。由于OCISpecialty暂无晶圆再生相关业务经验，计划引入外部成熟技术，用于初期产线搭建与客户对接。目前双方仅处于初步磋商阶段，具体合作模式尚未敲定。

一位业内相关人士表示：“OCI正洽谈日本厂商，筹备封装晶圆再生业务，现阶段合作对象、合作方式仍在持续协调。”另有业内人士补充：“OCISpecialty本身不具备晶圆再生自研技术，外部技术合作是必然选择；晶圆再生行业对制程工艺、Know-how的要求，和硅片制造环节处于同一难度级别。”

OCI本次切入的赛道，是半导体后道封装载体晶圆（CarrierWafer）再生业务。晶圆再生行业分为两大板块：一是前道工序用于设备校准、工艺测试的测试/空白Dummy晶圆再生；二是先进封装制程专用载体晶圆再生，OCI瞄准的是HBM高带宽存储生产配套的载体晶圆再生市场。

HBM需要多层存储芯片垂直堆叠，必须完成凸点制备等背面工艺。制程中会通过粘接胶，将功能器件晶圆临时贴合在载体晶圆上；经过背面研磨后，器件晶圆厚度仅几十微米，极易翘曲、碎裂，载体晶圆可全程托住硅片，保障工艺稳定完成。全部背面工序结束后，再通过解键合工艺将两片晶圆分离。

分离后的载体晶圆表面会残留胶水、有机杂质，再生工艺就是使用硫酸、过氧化氢混合清洗药液去除残留，完成清洗、检测后实现载体晶圆循环复用。

单块载体晶圆采购成本约10万韩元，行业现阶段基本一次性使用。随着全球HBM产能持续扩张，载体晶圆消耗量大幅上涨，企业降本需求带动晶圆再生市场需求快速爆发。供应链格局：SK海力士使用硅基载体晶圆；三星电子同步采用硅基、玻璃基载体晶圆，其中玻璃载体晶圆占比更高。

全球晶圆再生龙头企业集中在日本，代表厂商为富士美（Fujifilm）、Mimasu；韩国本土企业中，AtechSolution等已布局同类业务。

OCI现有化工业务形成天然协同优势：晶圆再生核心工序是依靠硫酸、过氧化氢清洗去除有机粘接残留，而OCI本身量产半导体级过氧化氢、超高纯电子化学品，在产线运营、品质管控层面具备显著协同效应。OCI在7月下旬发布的二季度业绩电话会上正式披露：依托从OCI控股集团划转而来的OCISpecialty资产，进军半导体封装晶圆再生赛道。公司计划向公州工厂投入约254亿韩元建设产线，目标2027年10月实现商业化量产。

OCI官方表示：“本项业务模式为回收客户先进封装全品类载体晶圆，经清洗、再生修复后重新供货。因涉及与客户的商业协议，现阶段无法对外披露具体产品规格。伴随HBM市场持续扩容，该赛道增长空间广阔；本次落地再生业务后，公司将持续扩充半导体材料全品类布局。”