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有研粉材：公司的散热铜粉已成功用于华为昇腾910B芯片，目前出货量稳定
财闻
2026-08-03 16:45:45
该产品在加工方式上实现了突破，具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等特点，在散热效率方面较传统雾化铜粉，性能提升 10%-20%，热端收益3-5℃，属于行业内首创。
8月3日，有研粉材（688456.SH）发布投资者关系活动记录表，其中指出，公司的散热铜粉已成功用于华为昇腾910B芯片，目前出货量稳定。该产品在加工方式上实现了突破，具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等特点，在散热效率方面较传统雾化铜粉，性能提升 10%-20%，热端收益3-5℃，属于行业内首创。
