AI算力持续扩容催生海量HBM需求，存储周期上行，科技ETF易方达走高

截至8月4日10点26分，上证指数跌0.15%，深证成指涨1.85%，创业板指涨3.38%。医疗服务、CRO概念、元件等板块涨幅居前。

ETF方面，科技ETF易方达（159807）涨1.60%，成分股天孚通信（300394.SZ）、深南电路（002916.SZ）、生益科技（600183.SH）、芯原股份（688521.SH）、鹏鼎控股（002938.SZ）、沪电股份（002463.SZ）涨超5%，华工科技（000988.SZ）、卓胜微（300782.SZ）、科伦药业（002422.SZ）、澜起科技（688008.SH）等上涨。

消息面上，美股存储半导体板块在8月3日夜间强劲反弹，费城半导体指数从一度下跌3%转为收涨超1%，其中铠侠ADR大涨约14%，闪迪收盘大涨超6%。这一积极表现对A股市场相关板块形成显著提振。

爱建证券表示，配置上，建议围绕AI驱动下的半导体资本开支主线，重点布局存储链设备、核心零部件及先进封装设备。我们建议重点关注受益于DRAM、NAND及HBM资本开支增长的存储链设备及先进封装设备，以及受益于全球设备厂备货需求提升和国产替代加速的核心设备零部件。

浙商证券表示，截至8月3日，EpochAI统计全球AI芯片累计出货等效算力约25.9MH100e。最大供应商：Nvidia累计约18063kH100e，其次GoogleTPU系列约4837kH100e，之后Amazon（1021k）、AMD（1252k）、华为（708k）构成第二梯队。主力芯片中，Blackwell代B300累计出货约7088kH100e（出货约2805k颗）超越H100（4317kH100e）成为存量最大单品，B200（5953kH100e）同步快速爬坡，单芯片等效算力为H100的2.53倍。当周AI芯片出货格局延续Nvidia主导（累计占比约70%）、Blackwell加速替代Hopper的趋势，自研芯片（TPU/Trainium）份额保持稳定（累计占比约23%）。

东吴证券表示，AI驱动HBM需求爆发，DRAM供需持续偏紧，全球存储进入新一轮扩产周期。AI训练及推理需求持续增长，推动GPU、ASIC等AI芯片出货量快速提升，同时单芯片HBM容量、堆叠层数及带宽持续升级，HBM需求呈现量价齐升趋势。我们测算，全球HBMwafer需求将由2024年的2.9万片/月增长至2028年的44.2万片/月，年均复合增速超过90%。由于HBM持续挤占传统DRAM晶圆产能，AI对存储的挤出效应未来两年内仍难缓解，全球DRAM供需仍将维持紧平衡，国内外存储厂商扩产需求具备较强持续性。

科技ETF易方达（159807.SZ）跟踪中证科技50指数，布局中国科技龙头核心资产，前五大权重股包括中际旭创、恒瑞医药、寒武纪、海光信息、中芯国际。