半导体设备业绩超预期，科创芯片设计ETF易方达涨3.21%

截至8月4日10点42分，上证指数跌0.15%，深证成指涨2.03%，创业板指涨3.68%。CRO概念、医疗服务、元件等板块涨幅居前。

ETF方面，科创芯片设计ETF易方达（589030）涨3.21%，成分股芯朋微（688508.SH）涨超10%，新相微（688593.SH）、杰华特（688141.SH）、芯原股份（688521.SH）、思瑞浦（688536.SH）、帝奥微（688381.SH）、安路科技（688107.SH）、聚辰股份（688123.SH）、普冉股份（688766.SH）涨超5%，裕太微-U（688515.SH）等上涨。

中微公司8月3日发布业绩预告，预计上半年净利润为27亿至29亿元，同比增长282%至311%。该业绩大幅超出市场预期，作为半导体设备领域的核心公司，其强劲的盈利增长直接提振了市场对整个半导体设备板块的信心和景气度预期。

广发证券表示，半导体制造崛起，AI算力需求持续提升，带动全球晶圆厂新一轮产能扩张，晶圆制造设备市场有望维持高景气。伴随存储器层数提升与器件结构复杂度增加，刻蚀和薄膜沉积设备有望迎来长周期需求提升，建议关注产业链核心受益标的。

东吴证券表示，海外半导体设备业绩持续超预期兑现。1、爱德万FY26Q1营收3675亿日元（约152亿元人民币），同比+39%；净利润1748亿日元（约72亿元人民币），同比+94%。2、TELFY26Q1度营收7324亿日元，同比+33%；净利润同比+40%。3、LAMFY26Q4营收67.2亿美元，同比+30%；净利润22.8亿美元，同比+32%。AI驱动海外半导体设备高景气，国产设备将受益于行业bheta&国产替代双重逻辑。海外AI加速海外玩家业绩兑现，我们认为，AI驱动下国产算力将快速发展，带来先进制程、先进封测设备新需求，不管是先进逻辑还是长存、长鑫等先进产能都在积极扩产；SoC芯片设计和制造的复杂性大幅增加，对测试机提出更高要求；COWOS、HBM等先进封装技术快速发展。

广发证券表示，多条线索都在反复论证此轮半导体设备的高景气周期。根据WSTS，26年6月WSTS预测26年全球半导体市场规模将达到1500亿美元，同比+90%，相较25年底的预测值9750亿上修接近55%。根据SEMI，预测26年全球半导体设备销售额将达到1439亿美元，同比+23.1%，相较25年底预测的1280亿美元上修接近12%。叠加上述两大海外测试机巨头连续的业绩超预期+测试机市场预测上修，进一步佐证了在AI强劲需求的持续拉动下，此轮半导体设备的景气上行周期有望持续强化。

科创芯片设计ETF易方达（589030.SH）跟踪科创芯片设计指数（950162.CSI），是目前市场上GPU、CPU等AI芯片含量最高的半导体主题指数产品。成分股集中于科创板芯片设计类企业，前五大权重股包括澜起科技、海光信息、芯原股份、佰维存储、寒武纪，具有较高的AI产业链纯度和弹性特征，投资者可关注该产品在国产大模型生态成熟和算力需求释放背景下的配置机会。