先进封装风口来袭！TGV玻璃基板加速量产，沃格光电喜提二连板

8月5日，玻璃基板概念表现活跃，沃格光电（603773.SH）2连板，红星发展（600367.SH）、京东方A（000725.SZ）、艾森股份（688720.SH）、金瑞矿业（600714.SH）、天承科技（688603.SH）跟涨。

消息面上，国产TGV（玻璃通孔技术）玻璃基板正加速走向量产。国内中试产线跑通验证，头部企业纷纷加码布局，抢占AI时代先进半导体封装新机遇。

中信证券研报表示，持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径，而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺，有望进入加速成熟/放量阶段，看好其未来的市场前景。其中玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性高，建议重点关注产业链投资机会，同时玻璃中介层、玻璃载体/玻璃桥等领域的亦存在较大增长机会。