加快8英寸碳化硅晶圆开发及量产 基本半导体涨超4%

8月5日，基本半导体（09971.HK）涨超4%，截至发稿，涨3.47%，报53.65港元，成交额168.15万港元。

消息面上，基本半导体发布公告，于2026年8月4日，本公司已与汉磊科技股份有限公司(汉磊科技，一家于中国台湾成立的股份有限公司，其股份于中国台湾证券交易所上市，股票代码：3707.TW)达成战略合作。本公司董事会认为此次战略合作有望在未来几年为本公司提供先进及充足的8英寸碳化硅晶圆制造能力，有利于合作双方在市场开拓及技术迭代方面实现重大突破。

此次战略合作，双方将在之前长期合作的基础上，加快8英寸碳化硅晶圆的开发及量产。基于基本半导体的先进产品技术和市场优势以及汉磊科技高质量大规模晶圆制造能力，共同推进新工艺平台开发和量产落地，提升碳化硅产品在新能源汽车、AI算力中心等领域的市场份额。此外，双方将围绕新型化合物半导体在前沿应用领域的核心工艺及应用技术展开研究。