宝明科技:HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证 正布局向下游客户送样
财闻
2026-08-05 12:03:06
目前HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证,正布局向下游客户送样,但送样及客户验证周期较长,且客户验证结果存在不确定性,敬请投资者注意投资风险。
8月5日,宝明科技(002992.SZ)在互动平台表示,公司研发用于AI服务器的HVLP4/5高端铜箔,目前HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证,正布局向下游客户送样,但送样及客户验证周期较长,且客户验证结果存在不确定性,敬请投资者注意投资风险。

