诺德股份：HVLP-4方面已完成部分客户性能测试，预计年内将进入小批量供货阶段

近日，诺德股份（600110.SH）发布投资者关系活动记录表。其中提到，公司提前布局RTF、HVLP及半导体封装用极薄载体铜箔，已于2025年完成全系列新品发布。目前HVLP-1/HVLP-2产品月出货已稳步提升，HVLP-4方面已完成部分客户性能测试，预计年内将进入小批量供货阶段。公司部分高端电子电路铜箔产品已进入台系及国内主流覆铜板厂商供应链，覆盖头部核心客户。

另外表示，公司锂电铜箔月度排产呈持续提升态势，新增产能可实现订单全额覆盖，排产优先向报价更高的客户倾斜，通过订单结构优化带动平均单价上行。今年以来，电子铜箔的订单量快速增加，价格也较年初大幅增长，导致公司产能较紧张，结合下游客户协商节奏，三季度预计陆续落地第二轮锂电铜箔调价工作。公司新增产能适配储能客户幅宽需求，损失更低，良率优于行业平均水平，具备显著的成本优势。