机构：光通信配置时刻已至，国内光芯片企业正迎来全面提速拐点

8月5日，开源证券发布了一篇通信行业的研究报告，报告指出，光通信配置时刻已至。

资本开支上修印证产业景气，云收入高增验证商业化落地

光通信产业趋势的可持续性，首要锚定北美四大云厂商资本开支预期与下游商业化落地进展两大指标。资本开支方面，2026年二季度北美四大云厂资本开支合计超1700亿美元，全年指引上修至约7450亿美元。分拆来看，谷歌上调至1950亿至2050亿美元（此前1800-1900亿美元），亚马逊上调至2200亿美元，相较此前增加10%，Meta上调至1300–1450亿美元（此前1250–1450亿美元），“Capex指引符合预期-光模块用量高增-光通信产业链景气度上行”逻辑获得初步印证。商业化落地层面，谷歌云业务实现营收248亿美元，同比增长82%；微软智能云业务实现营收393亿美元，同比增长32%；亚马逊AWS云业务实现营收422亿美元，同比增长37%。云收入体量快速扩容间接印证商业化落地进程加速、应用端落地加速推行。

光互联持续加码，CPO量产落地加速集群重构

据SemiAnalysis最新报告，英伟达向关键客户预览的RubinUltra规格出现显著调整：主线SKU仍沿用HBM4，但HBM配置降至8-Hi、192GB，低于此前Rubin的12-Hi、288GB；与此同时，产品路线图的升级重心全面转向NVL576级规模化互联，系统形态为8个72-GPU机架互联，采用NPO实现交换机间跨机架连接。此外，英伟达资深副总裁GiladShainer在技术论坛上正式宣告CPO已步入量产阶段，与供应链合作开发的交换机已开始向紧密合作客户交付，预计下半年将大量导入全球AI工厂。我们认为，上述两件事并非孤立事件，而是共同指向AI算力从单一系统走向集群互联的必然趋势；集群规模的跃升对Scale-up互联带宽提出倍增需求，有望加速NPO/CPO等光学互联技术的产业化渗透，推动光通信在AI基础设施中的价值量实现结构性重估。

光芯片产业催化密集涌现，国产替代从验证迈向全面放量

近期光芯片产业催化事件密集涌现，板块景气度持续获得基本面验证：永鼎股份控股子公司苏州鼎芯收到A/B客户大功率激光器芯片采购订单，合计金额约11.33亿元；仕佳光子2026年上半年营收/归母净利润同比增长50.66%/45.30%，其中光芯片及器件收入同比增长77.64%，业绩超预期进一步印证下游需求的高景气延续；长光华芯200GEML芯片正处于研发、送样和客户验证阶段，计划2026年第四季度量产，为2027年大规模供货做准备，100GEML芯片及70mW、100mWCWDFB激光芯片已进入批量供货阶段。我们认为，国内光芯片企业正迎来从验证到量产、从样品到订单的全面提速拐点，产业进展有望继续提速。

我们重申光通信景气度上行的确定性，建议高度重视光通信产业链：

（1）【光模块&光器件】推荐标的：中际旭创、新易盛、杰普特、华工科技；

（2）【光芯片&光材料】推荐标的：源杰科技、仕佳光子，受益标的：长光华芯、永鼎股份、光迅科技、博杰股份、光库科技、光智科技、云南锗业；

（3）【CPO】推荐标的：天孚通信、杰普特；受益标的：罗博特科、联讯仪器、炬光科技、致尚科技、长芯博创、蘅东光；

（4）【OCS】受益标的：腾景科技、光库科技、德科立等；

（5）【光纤光缆】推荐标的：亨通光电、中天科技、远东股份；受益标的：长飞光纤、长飞光纤光缆、烽火通信、永鼎股份、通鼎互联、俊知集团等。

风险提示：AI发展不及预期、行业竞争加剧、中美贸易摩擦等。