AI资本开支向设备传导叠加海外交期延长，国产替代与出海有望同步提速

截至8月6日10点55分，上证指数涨0.36%，深证成指涨0.64%，创业板指涨0.86%。电子化学品、元件、国家大基金持股等板块涨幅居前。

ETF方面，芯片ETF易方达（516350）涨3.14%，成分股长电科技涨停，翱捷科技-U、通富微电、盛科通信-U、长川科技、华天科技、卓胜微、雅克科技、珂玛科技涨超5%，南大光电等上涨。

消息面上，有报道称韩国三星电子和SK海力士正在评估中国中微半导体的芯片制造设备，考虑将其用于旗下中国工厂。这一事件标志着国产半导体设备在技术成熟度和市场认可度上取得重要进展，可能打开广阔的海外市场空间，成为驱动板块情绪的核心催化。

中银证券表示，受益于下游需求增长以及技术不断进步，全球半导体材料市场规模持续扩大，先进材料需求快速提升。在多种关键半导体材料方面，我国企业稳健布局产能与技术研发，竞争力与产销规模有望持续提升。

爱建证券表示，1）AI资本开支正沿“数据中心—芯片—晶圆厂—设备”路径持续传导。Lam测算，每1000亿美元数据中心资本开支对应约90–100亿美元WFE需求，上调此前约80亿美元的估计。AI需求已由先进逻辑进一步扩展至HBM/DRAM、企业级SSD、高层数NAND及先进封装等多个环节，叠加新增产能建设与先进节点升级同步推进，使单位数据中心资本开支对应的半导体制造设备需求持续提升，设备投资强度较此前进一步增强。2）2027年设备需求有望由新增产能建设与制程升级共同驱动，行业订单可见性持续提升。根据Lam管理层披露，头部客户已围绕新增晶圆厂及洁净室投产节奏，与设备厂商提前规划2027年及以后设备采购，相关订单已按照正常甚至更长交付周期推进。预计至2027年底，全球逻辑及存储领域仍将有8–10座新晶圆厂陆续投产，新增洁净室将持续释放设备安装需求；同时，三星、SK海力士、美光及台积电等主要晶圆厂均维持中长期扩产规划，支撑全球设备需求延续高景气。在设备厂提前锁定订单、扩大备货并保障交付能力背景下，核心零部件采购通常先于整机交付释放，零部件供应商有望率先受益于本轮全球半导体设备景气上行。

芯片ETF易方达（516350.SH）跟踪芯片产业指数（h30007.CSI），被市场定位为“半导体全产业链、国产替代核心载体”的指数产品。该指数覆盖了芯片设计、制造、封测、设备和材料等半导体全产业链环节，成分股中包含了存储芯片、封测、CIS芯片和射频芯片等多个细分领域的龙头企业，前五大权重股包括海光信息、北方华创、中芯国际、寒武纪、兆易创新。投资者可关注该产品在国产芯片生态逐步完善和全产业链协同发展背景下的配置价值。