宝明科技:现有的产线配置和工艺能力主要适用于开发HVLP4/5铜箔,以HVLP5铜箔为主
财闻
2026-08-06 15:11:06
敬请投资者注意投资风险。
有投资者向宝明科技(002992.SZ)提问,贵司称HVLP4/5完成厂内验证并布局送样。贵司无HVLP1-3量产/送样披露,跨代需解决工艺连续性。请问本次主攻HVLP4还是5?复合铜箔溅射电镀线如何跨越HVLP3台阶直接稳定HVLP4/5的Rz与耐热?送样对象是否为CCL厂、目前已发出还是仅沟通?
8月6日,公司回答表示,公司现有的产线配置和工艺能力主要适用于开发HVLP4/5铜箔,以HVLP5铜箔为主。敬请投资者注意投资风险。

