即便单一杠杆工具影响已减弱,三星、SK海力士大跌仍引发韩国综合指数剧烈震荡
此前刚收复月末跌幅的韩国综合指数(KOSPI),受隔夜美股半导体板块走弱拖累,6日盘中暴跌超4%。
8月6日,日韩股市主要股指集体收跌,日经225指数跌0.93%,韩国KOSPI指数跌4.59%。
韩股今日开盘下跌1.81%,报6478.75点;盘中最低下探至6238点,最大跌幅5.46%,几乎回吐过去两个交易日全部5.38% 的涨幅。上午10点18分触发卖出熔断机制,程序化卖盘暂停5分钟;这是2026年以来第24次卖出熔断,全年买卖熔断合计触发46次。
横向对比亚洲主要市场,韩国股市跌幅显著更高:日经225、台湾加权指数仅分别下跌0.93%、0.48%,台积电跌幅也仅1.66%。
即便美伊冲突缓和、霍尔木兹海峡通航预期升温,但隔夜美股 AI 与半导体巨头集体走弱的负面影响占据主导。谷歌母公司 Alphabet 因首席科学家杰夫・迪恩离职大跌4.06%;AMD 营收指引不及市场预期,暴跌7.04%;费城半导体指数整体收跌1.40%。存储厂商闪迪常规交易日大跌5.4%,盘后交易阶段一度再跌7%。
DB证券研究中心主任李炳健解读本轮大跌诱因:“隔夜美国大型科技、半导体个股集中出现获利了结抛压,费城半导体指数走低,外资同步转向净卖出韩国股票。”他补充:“场内资金向防御性板块轮动,半导体板块缺少承接买盘,抛压持续释放。”
盘中三星电子下跌6%,SK 海力士跌幅扩大至10%,有消息称市场传出 SK 海力士旗下 NAND 闪存子公司 Solidigm 计划登陆纳斯达克上市,引发股权稀释担忧。多家媒体报道该公司正在招聘对接美国 SEC 披露文件的专职人员。对此 SK 海力士立刻通过韩国金融监督院发布公告回应:“公司正多角度探讨强化 Solidigm 竞争力的方案,但暂无确定计划;若方案落地或满一个月,将另行发布公告披露细节。”
值得注意的是,今日韩国产业通商资源部长官金正宽表示,除非韩国帮助芯片制造商加快投资,否则将面临失去半导体行业优势的风险,因全球竞争加剧。金正宽表示,预计到本十年末,全球存储芯片市场规模将增长至约1万亿美元,速度将成为决定性的竞争优势。
展望后市,高盛最新发布的深度报告对市场对三星电子和SK海力士的担忧进行了逐条回击,认为HBM价格不仅不会下跌,反而有望翻倍上涨。报告指出,市场担忧的HBM定价走弱、长期协议缺乏细节、模块厂库存偏高等问题并不成立。
高盛预计,2027年SK海力士HBM混合平均售价将同比上涨100%,三星上涨87%,比市场预期高出24%。
多家机构认可半导体企业基本面依旧稳健,但资金情绪对各类小幅利空极度敏感。未来资产证券常务徐相英分析:“当前市场虽关注利率等宏观指标,但相比宏观数据,个股突发消息更容易引发剧烈行情波动。”

