景旺电子：在AI算力基础设施、存储设备等领域的认证布局正逐步转化为实质性订单

8月6日，景旺电子（603228.SH）发布投资者关系活动记录表。

针对汽车电子PCB上游供应偏紧的问题，公司表示始终坚持将保障供应稳定及时、品质可靠作为对客户最重要的承诺。公司深耕行业多年，与核心原材料供应商建立了长期稳定的战略合作关系，基于规模采购优势和稳固良好的供应链合作关系，公司生产运营未受到影响，能够有力保障下游客户订单的及时交付。

关于珠海金湾高阶HDI工厂建设情况，公司指出该工厂建设工作正按计划进度推进，目前处于内部装修及设备安装调试的冲刺阶段。公司正集中优势资源推进技术能力提升及客户订单导入等重点工作，争取加快产能释放节奏。该工厂建成达产后，珠海金湾基地将在原有基础上新增年产80万㎡高阶HDI产能。

关于公司mSAP产能建设情况，公司在珠海金湾基地已建成三条mSAP产线，关键设备的配置为行业顶尖水平。上述产线正为多家全球领先客户良好交付800G和1.6T光模块PCB，行业客户广泛认可公司的技术实力、品质管控和交付保障能力。

关于通信与数据基础设施业务收入增长情况，公司披露2026年1-4月该业务收入同比增长超过100%，显示过去多年在AI算力基础设施、高速通信、存储设备等领域的认证布局和客户积累正逐步转化为实质性订单。目前公司在上述领域的订单饱满，多个重点料号陆续量产，订单能见度与持续性良好。

关于2026年股权激励计划考核目标设置，公司董事会综合考量行业发展趋势、现有业务支撑、高端产能释放及重点客户导入节奏等因素，审慎设定了本次股权激励计划的公司层面业绩考核目标。