总投资19亿！麦斯克郑州半导体特色硅抛光片项目招标

8月6日，麦斯克电子材料（郑州）有限公司在郑州市公共资源交易中心发布公告，就年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目施工总承包招标。

该项目位于郑州高新技术产业开发区枫香街与金柏路交叉口西南角，总占地面积53647.59㎡，总建筑面积69867.31㎡，主要规划建设综合楼、生产厂房、动力站、综合仓库等。施工工程合同估算价约4.14亿元，计划工期486天，计划开工日期为2026年9月1日，计划合同完（交、竣）工日期为2027年12月31日。

该项目总投资18.97亿元，建成投用后可实现年产8英寸半导体特色硅抛光片360万片，预计年产值5.6亿元。

麦斯克成立于1995年，位于中国洛阳国家高新技术产业开发区，是一家集直拉单晶硅、硅切磨片、硅抛光片研发、生产和销售的高新技术企业。该公司曾于2021年申请创业板上市，拟募资8亿元，后于2022年撤回IPO申请。