慧谷新材:可用于玻璃基板光电封装领域
财闻
2026-08-07 08:48:11
目前我司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域。
有投资者向慧谷新材(301683.SZ)提问,玻璃基板方面有涉足吗?
8月7日,公司回答表示,目前我司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域。我司相关产品在该领域暂未形成规模化销售,业务具有不确定性,请广大投资者注意投资风险。
有投资者向慧谷新材(301683.SZ)提问,玻璃基板方面有涉足吗?
8月7日,公司回答表示,目前我司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域。我司相关产品在该领域暂未形成规模化销售,业务具有不确定性,请广大投资者注意投资风险。