顺络电子：新型结构钽电容产品目前已在小批量出货中

8月7日，顺络电子（002138.SZ）发表投资者关系活动记录表。

针对TLVR产品进展，公司表示该产品主要用于AI服务器的xPU芯片方面，在AI服务器功率持续提升的发展趋势下，TLVR电感产品的应用将进一步打开。目前该产品已实现批量化供应，未来市场空间正在逐步拓展。

在钽电容业务方面，公司通过材料、工艺、制造方面深厚的积累，已开发出全新工艺的新型结构钽电容产品，采用无引线框结构、PCB封装，实现大容值产品尺寸及性能的大幅改善，可广泛应用于高端消费电子、企业级eSSD、AI数据中心、汽车电子、工业控制等领域，目前已在小批量出货中。

关于信号类业务增速较好的原因，公司指出主要增长贡献来自叠层射频类相关产品。从价格角度看，叠层产品对银价波动较为敏感，产品售价波动较为明显；从销量角度看，今年上半年日系与台系友商收缩了叠层类产品的供给，使得公司市场份额有所提升，在价和量的共同作用下实现了亮眼表现。

对于AI手机对公司业务的拉动作用，公司表示手机通讯应用领域是其传统优势市场，已实现产业链核心客户全覆盖。手机增加AI功能对元器件，尤其是功率类电感产品的需求进一步提升，也将带动手机单机价值的提升。

在毛利率修复趋势方面，公司指出由于2025年下半年金属类原材料采购价格持续大幅度上涨，毛利率承压影响了上半年利润表现。通过内部改善、利用前期库存平缓成本压力，以及与客户协商共同应对成本压力，第二季度毛利率环比修复已见初步成效。随着降本增效工作进一步深化，以及上游金属材料价格向历史水平靠拢的趋势，公司毛利率有望持续修复。

关于产能投资计划，公司表示所处行业属于重资本投入行业，每年均有持续扩产需求。对于传统领域产品产能原则上不再扩充，目前持续投入资金扩张的主要为公司重点布局的各类新兴领域相关产品，如汽车电子、数据中心、新能源、物联网等领域。

最后，关于资本市场融资计划，公司表示后续将根据具体投资进度规划资金需求，制定合适的融资计划，短期内暂不考虑采取资本市场直接融资方案。