突围日企垄断，绑定英伟达Rubin算力平台，韩国企业拿下超薄铜箔赛道入场券

8月7日，据财闻海外资讯，韩国乐天能源材料正式切入AI数据中心超薄铜箔赛道，并计划依托长期绑定的客户订单推进铜箔三期扩产。

公司对外公布超薄铜箔为核心的三期扩建规划。超薄铜箔指厚度1~3μm的极薄电解铜箔，是用于AI光模块、半导体封装的高端线路基材，相比常规铜箔生产工艺难度极高。

乐天能源材料当前已向AI服务器光模块供应反转铜箔（RTF，厚度12~70μm）、超低轮廓铜箔（HVLP，厚度12~35μm），分别用于光模块基板内层与外层；如今产品线进一步下探至1~3μm超薄铜箔，全面覆盖AI光模块全层级需求。

此前，超薄铜箔市场长期由日本三井化学一家独供。伴随全球AI数据中心投资扩张，800G、1.6T高速光模块迭代带动超薄铜箔需求爆发，乐天能源材料正式入局该赛道，乐天也是韩国本土唯一具备完整线路铜箔量产基地的企业。

整体铜箔业务正全面向AI高端赛道转型，传统IT普通铜箔需求萎缩，AI加速器、交换机、光模块所用高端铜箔需求大幅增长。乐天能源材料配套英伟达（NVDA.US）AI网络的HVLP1/2系列产品今年初实现量产，良率稳定至60%，完成产品认证后二季度全面对外供货；适配英伟达新一代Rubin平台的HVLP3/4产品，依托今年5月完工的一期扩产已具备量产能力，二季度启动初量产出货，下半年Rubin平台批量交付将带动相关营收大幅提升。

目前，乐天能源材料多阶段推进铜箔产能扩建：一期项目已于今年5月完工，年产能自3700吨上调至6700吨；二期规划年产16000吨，设备订单已经敲定，预计2027年二季度部分产线投产、四季度全面达产；三期主攻1‑3μm超薄AI铜箔，待长期客户订单落地之后再动工。

公司二季度营收2864亿韩元，营业亏损92亿韩元；高端AI铜箔出货规模上涨，但扩产开支、良率调试成本偏高，现阶段依旧处在亏损阶段。

乐天能源材料代表理事金延燮表示：“产品售价、下游需求均进入平稳修复阶段，企业扭亏为盈只是时间问题，有望短期内实现业绩反转。”