芯片通胀压力下苹果寻求采购长鑫科技芯片？公司回应：以公告披露为准

8月10日，据财闻海外资讯引援《华尔街日报》消息，受人工智能投资热潮引发的“芯片通胀（Chipflation）”成本压力影响，苹果（AAPL.US）将目光投向国产存储半导体。

据称，苹果正测试长鑫科技（688825.SH）内存芯片，计划用于iPhone、MacBook等产品，拟在中国区部分机型搭载。长鑫科技2026年一季度全球DRAM市场份额8%，位列全球第四。苹果此举核心是应对全球内存短缺，AI数据中心需求爆发挤占消费级产能，芯片价格飙升。此前惠普（HPQ.US）、宏碁已在海外部分产品中采用长鑫科技芯片。美国政界对此持负面态度，担忧削弱美光科技（MU.US）竞争力，苹果正寻求白宫许可推进国行设备搭载方案。

对此，财闻致电长鑫科技证券部，相关人士回应称：公司对外所有重大合作、产能进度等信息，以公司公告、招股书、以及后续的中期报告为主；至于DDR6产能规划、量产进度等，出于信息合规管理要求，暂不方便对外透露。关于市场传闻等，公司将会严格遵照上市信息披露规则，结合实际情况推进相关信披工作。

报道分析，长鑫科技本年度产能几乎已被全部预定，即便实现对苹果供货，短期内也无法彻底缓解全球内存紧缺。但待其大规模扩产完成后，苹果新增供应商将帮助企业在价格谈判中占据优势。