飞凯材料:公司发布的Ultra Low Alpha Microball最小直径低至50μm
财闻
2026-08-10 16:10:39
公司发布的Ultra Low Alpha Microball(超低阿尔法微球)最小直径低至50μm,可助力解决先进封装用基板的材料瓶颈。
近日,有投资者在互动平台向飞凯材料(300398.SZ)提问,最近看有爆料长鑫LPDDR6封装提到1295焊球,公司生产的锡球在国内同行业中处于什么地位?飞凯材料回复称,公司发布的Ultra Low Alpha Microball(超低阿尔法微球)最小直径低至50μm,可助力解决先进封装用基板的材料瓶颈。

