鸿远电子：面向商业化航天与相控阵雷达的SiP外壳已实现稳定批量供货

近日，鸿远电子（603267.SH）发布投资者关系活动记录表 。其中提到，公司已初步建成集陶瓷材料的流延、HTCC多层电路、氮化铝陶瓷、DPC三维封装、金属玻璃封装于一体的综合性工艺技术平台。子公司鸿安信高可靠微纳系统集成陶瓷管壳业务已经完成厚薄膜混合集成工艺的射频微系统陶瓷封装外壳和高速率光电探测与收发组件外壳产品的研发，并实现小批量供货；面向商业化航天与相控阵雷达的SiP外壳已实现稳定批量供货。在民用微纳系统集成陶瓷管壳产品方面，子公司鸿安信开发了红外焦平面探测器管壳、医疗设备用高密度陶瓷电路板和内窥镜管壳，广泛应用于安防、汽车电子、医疗设备与仪器等领域。针对高速光模块领域，推出了光开关管壳、光调制器管壳、光收发器管壳等系列化产品，实现了批量化生产。