瑞银：英伟达Rubin Ultra规格下调，明年HBM整体需求量或不降反升

8月11日，据财闻海外资讯，瑞银指出，英伟达下一代GPU产品Rubin Ultra进行规格降配（De-spec）调整后，2027年全球市场整体HBM（高带宽内存）消耗量反而有可能超过此前预估水平。

瑞银分析师蒂莫西・阿库里于当地时间10日出具报告作出上述判断：“虽然规格下调会让单颗GPU搭载的HBM容量有所缩减，但整条供应链流通的芯片出货总量会提升，最终推高行业整体HBM需求。”他表示，英伟达现阶段已推进Rubin Ultra的硬件降配方案。

分析师同时提到，当前HBM供给持续紧张，HBM4、HBM4E价格走势远强于机构最初预期。“存储厂商正在再度拉大HBM产品溢价空间，对应产品平均售价同比涨幅或将达到79%，高于此前预测的67%。”

此前美国科技媒体The Information曾报道，英伟达正在多组测试版本下调Rubin Ultra原定内存搭载容量。业内知情人士透露，调整原因是存储厂商难以按期量产充足的HBM4E，无法匹配Rubin Ultra原定上市节点。