同兴达:公司与昆山日月新合作的显示驱动芯片金凸块全流程封测项目按照规划正常推进
财闻
2026-08-11 16:14:36
公司与昆山日月新合作的显示驱动芯片金凸块全流程封测项目按照规划正常推进,行业前沿技术正在研发布局中。
8月11日,有投资者在互动平台向同兴达(002845.SZ)提问,公司昆山的封测项目引进的是全球最先进的日月光技术,但从目前市场的认可度来来看,公司是否没有充分利用好这一技术?同兴达回复称,我司与昆山日月新合作的显示驱动芯片金凸块全流程封测项目按照规划正常推进,行业前沿技术正在研发布局中。

