是否计划提前推进玻璃基板产线建设，匹配华为麒麟、昇腾芯片的落地需求？京东方回应

有投资者向京东方A（000725.SZ）提问，公司玻璃基TGV封装基板规划2027年规模化试产，在华为韬定律量产节点前置的背景下，公司是否有计划提前推进玻璃基板产线建设、扩充前期产能，匹配华为麒麟、昇腾芯片的落地需求?

8月11日，公司回答表示，公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力，并已于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。公司将根据后续验证情况，适时推动量产决策。目前，相关业务尚在技术探讨和验证阶段，还未量产，也未产生量产营收。