AI需求向成熟制程环节外溢，全球需求释放验证半导体设备景气上行

截至8月12日10点8分，上证指数涨0.12%，深证成指涨0.75%，创业板指涨0.86%。青蒿素、教育、能源金属等板块涨幅居前。

ETF方面，半导体设备ETF华夏（562590）涨2.39%，成分股至纯科技（603690.SH）涨停，芯源微（688037.SH）、富创精密（688409.SH）、中微公司（688012.SH）涨超5%，江丰电子（300666.SZ）、先锋精科（688605.SH）、盛美上海（688082.SH）、联动科技（301369.SZ）、珂玛科技（301611.SZ）、神工股份（688233.SH）等上涨。

消息方面，韩国8月1日至10日半导体出口额同比增长155.4%，达到100亿美元，创下历史最高水平。这一强劲的出口数据反映了全球半导体需求的旺盛，提振了市场对行业景气度的信心，带动了半导体板块的整体上涨。

中信证券表示，台积电7月营收再创历史新高，且按照公司Q3指引测算，8-9月收入仍需维持更高水平，继续验证AI/HPC驱动下先进制程需求强劲、收入中枢持续上移；与此同时，联电Q2出货、ASP及利用率同步改善，Q3进一步指引利用率升至90%以上、ASP保持坚挺，并预计2027年价格提升更加明显，显示AI需求已向PMIC、Sensor等成熟制程环节持续外溢。我们认为，先进制程与成熟制程景气均处改善通道，叠加晶圆厂持续加码CapEx及AI芯片复杂度提升，前道设备、先进封装&测试及国内Fab均有望持续受益，维持电子行业"强于大市"评级。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约66%），长鑫存储概念含量在全市场指数中最高（61%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。