迈为股份全自动D2W混合键合设备获客户追加订单

近日，迈为股份（300751.SZ）全自动D2W（芯片对晶圆）混合键合设备获得国内客户追加订单，再次体现了客户对公司设备产品性能与服务质量的高度认可。

当前半导体异构集成技术快速迭代，行业对高密度垂直互连、高键合良率及量产降本的要求持续提升。为此，迈为股份自主研发了D2W混合键合设备，将混合键合技术应用于晶圆重构工艺，实现多类异质芯片的高密度互连。该设备具备高精度、高良率等优势，可助力客户提质降本，为前沿封装技术的规模化落地提供核心装备支撑。