聚灿光电：玻璃基高压显示芯片已经量产出货，暂未直接布局玻璃基板

有投资者向聚灿光电（300708.SZ）提问，近期看到公司和苏州纳米所合作，公司未来在光互联方面的发展在哪里？未来会不会往玻璃基板或者光互连Micro-LED CPO方面去发展?

8月12日，公司在互动平台回答表示，近期公司下属子公司聚灿宿迁与中科院苏州纳米所签署协议，共建“光互连Micro-LED与空间光伏创新联合实验室”协议，重点攻关光互连芯片、柔性及锗基刚性空间光伏关键技术，并联合申报省级重点实验室。合作期三年，最长可以延长至五年。公司按项目进度投入经费，对方提供设备、场地及技术咨询支持；知识产权方面，工艺类成果归双方共有，设备改进类归苏州纳米所，交叉成果按贡献协商。此次产学研深度联手，基于双方在光互联芯片及空间光伏器件的材料生长、工艺制备方面具有良好的基础。其中光互连 Micro‑LED 芯片研发，瞄准算力设备内部超短距并行光信号传输场景，可作为下一代共封装架构里的核心光源器件。公司现阶段聚焦上游光互连 Micro‑LED 芯片底层技术攻关，玻璃基高压显示芯片已经量产出货，暂未直接布局玻璃基板。本次合作旨在推动前沿科研技术与产业化工艺的深度融合，进一步完善公司在Micro-LED光互连与空间光伏领域的产业布局。敬请注意，研发成果受技术水平限制，技术产业化、转化周期及商业化规模均存在不确定性，对公司2026年度业绩无重大影响，请投资者理性看待研发进展，审慎评估投资风险。