芯联集成：布局光互连等技术平台，碳化硅、硅光芯片产能持续扩容

近日，芯联集成-U（688469.SH）发布投资者关系活动表。

公司管理层首先介绍了2026年上半年经营情况。公司实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%；毛利率12.71%，同比提升9.17个百分点；归母净利润2.78亿元，同比增长263.40%，实现扭亏为盈。

公司布局MEMS、功率、模拟IC、MCU、光互连（InP/SiPh/SiGe）等技术平台，深度开发AI、车载、工控、高端消费四大赛道优质客户。其中，AI业务营收同比增长84.31%，在AI基建和光互连领域布局了完整的技术平台和产品矩阵。车载业务作为公司核心业务基本盘，收入同比增长3.53%，产品覆盖主驱、OBC（车载充电机）、底盘、车身、热管理等，覆盖国内九成以上新能源车企。高端消费电子营收同比增长31.76%，工控业务营收同比增长21.29%。

在交流环节，针对功率模拟业务涨价问题，公司表示已于三季度对MOSFET、IGBT、碳化硅、模拟芯片等全品类产品启动调价，整体调价区间为15%-25%，目前各业务板块涨价已全面落地执行，综合实际落地幅度约15%。

关于毛利率提升情况，公司指出上半年毛利率达到12.71%，较上年同期大幅提升9.17个百分点。主要驱动因素包括产品结构优化升级、供应链管控与精益生产管理等降本增效措施，以及产能利用率保持高位带来的规模效应。

在SiC业务方面，公司表示随着全球AI基建高速迭代，数据中心供电架构迎来颠覆性升级。高压SiC器件占SST整机价值量接近40%，SST市场将成为SiC的下一个高增长市场。目前，芯联集成的3300V SiC已向核心客户送样验证，可实现系统级BOM成本降低20%-35%。

关于碳化硅业务进展，公司预计2026年碳化硅业务营收将有大幅增长。目前6寸碳化硅月产能9000片，8寸碳化硅月产能7000片，8寸产线计划扩产至1.5万片/月。第四代碳化硅芯片已于2026年二季度实现量产。

在光芯片业务布局方面，公司完整布局VCSEL+InP+硅光+TFLN+SiGe+MEMS OCS，构建完整光互连技术平台。目前，光芯片业务已实现阶段性突破，主流数据中心硅光芯片已经实现规模化稳定量产。四期项目土建已开始，预计2027年底开始投产，2028年光芯片业务将逐步放量。