半导体上行周期叠加先进封装扩产，前道设备与测试有望持续受益

截至8月13日10点33分，上证指数涨0.40%，深证成指涨0.91%，创业板指涨1.81%。医疗服务、CRO概念、重组蛋白等板块涨幅居前。

ETF方面，科创芯片设计ETF易方达（589030）涨2.46%，成分股盛科通信-U、联芸科技涨超5%，普冉股份、帝奥微、寒武纪、杰华特、裕太微-U、赛微微电、翱捷科技-U、澜起科技等上涨。

消息面上，8月13日，A股三大指数集体高开，半导体等板块涨幅居前。消息面上，8月12日隔夜美股存储芯片股集体大涨，SK海力士涨超9%，希捷科技涨超7%，美光科技涨超4%，带动A股半导体板块情绪。

东北证券表示，需求端，英伟达Rubin平台及远期Ultra版本芯片功耗飙升，风冷失效、全液冷普及，3D-HBM堆叠加剧散热压力，传统铜铝材料瓶颈凸显，金刚石凭借超高导热性能成为核心散热介质，预计2030年数据中心金刚石散热渗透率将从2025年的0.1%提升至12%，市场规模扩容240倍。

中原证券指出，全球半导体月度销售额继续同比高速增长，海外云厂商继续上调2026年资本支出计划。2026年6月全球半导体销售额同比增长123.6%，环比增长9.7%；根据WSTS的最新预测，预计2026年全球半导体销售额将达到1.511万亿美元，同比增长89.9%。下游需求呈现结构分化趋势，AI算力硬件基础设施需求持续旺盛，26Q2北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊资本支出同比增长86%，环比增长27%，并继续上调2026年资本支出计划。2026年7月DRAM现货价格继续环比上涨，NANDFlash现货价格环比基本持平，DRAM指数环比上涨约1.55%，NAND指数环比上涨约0.06%；TrendForce预计26Q3DRAM及NANDFlash合约价格分别环比增长13-18%及10-15%。根据SEAJ的数据，全球半导体设备销售额26Q1同比增长14%，中国半导体设备销售额26Q1同比增长7%，2026年6月日本半导体设备销售额同比增长26.9%，环比下降2.4%；SEMI预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将增长18%至1330亿美元。全球硅片出货量26Q2同比增长7.4%，环比增长9.1%。综上所述，我们认为目前半导体行业仍处于上行周期，AI为推动半导体行业成长的重要动力。

国金证认为示，全球静电卡盘市场长期稳健扩容，国内市场将凭借国产化红利迎来更快增长。2025年全球市场规模13.27亿美元，2026-2032年复合增速5.84%；北美、日本为全球核心消费区域，中国大陆当前仅占全球8.11%，后续本土晶圆持续扩产将拉动需求持续释放，高端12英寸卡盘带动产品均价稳步上行，行业长期毛利率维持30%-45%区间。

科创芯片设计ETF易方达（589030.SH）跟踪科创芯片设计指数（950162.CSI），是目前市场上GPU、CPU等AI芯片含量最高的半导体主题指数产品。成分股集中于科创板芯片设计类企业，前五大权重股包括澜起科技、海光信息、芯原股份、佰维存储、寒武纪，具有较高的AI产业链纯度和弹性特征，投资者可关注该产品在国产大模型生态成熟和算力需求释放背景下的配置机会。