臻宝科技落子光谷，将投建半导体零部件研发生产基地项目

8月13日，据“中国光谷”消息，日前，国内半导体零部件领域上市企业——臻宝科技（688797.SH）落子光谷，将投资建设半导体零部件研发生产基地项目。项目总投资5.2亿元，建设周期为三年。

臻宝科技成立于2016年，是一家专注于半导体零部件研发生产的国家专精特新“小巨人”企业，2026年6月在科创板上市。该公司长期深耕半导体硬脆材料零部件加工，产品已通过国内多家主流晶圆厂工艺验证。

基地核心布局碳化硅零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料及配套零部件三大品类，属于芯片刻蚀、薄膜沉积等前道制造环节刚需耗材。基地投产后，可快速扩充公司现有产能，就近服务华中区域晶圆制造企业，缩短交付周期。

今年以来，东湖高新区持续招引十余家集成电路上下游头部企业落户，覆盖芯片设计、材料零部件、核心设备、封装测试、配套服务等多个领域。

目前，光谷已聚集集成电路产业链企业300余家，产值从2014年的约50亿元提升至超1000亿元，近5年平均增速达30%。以长江存储、武汉新芯等为“链主”，已形成一条覆盖芯片设计、生产制造、封装测试等环节的全产业链条。当下，光谷正加快建设存储器、化合物半导体两大产业创新街区，打造世界存算一体化产业基地、“世界存储之都”。