公司上市后动作频频，基本半导体午后股价再创新高

8月14日，基本半导体（09971.HK）午后涨超4%，高见70.4港元，再创上市新高。

消息面上，基本半导体7月初登陆港交所后动作频频。7月13日，基本半导体宣布自2026年第三季度起对部分产品价格上调，最高幅度不超过25%；7月27日，基本半导体签约中建二局，斥资1.933亿建设深圳碳化硅模块封装基地；8月4日，基本半导体宣布与台湾汉磊科技达成战略合作，加快8英寸碳化硅晶圆开发及量产。

国投证券国际此前表示，基本半导体具备较稀缺的SiC产品矩阵和车规级导入基础。下游客户覆盖汽车、可再生能源和工业应用，客户结构有改善空间。该行指出，基本半导体是港股市场较少见的纯SiC功率器件标的，行业空间、国产替代逻辑和车规级导入进展是其核心看点，也是本次发行能够获得较高估值的主要原因。