机构：海外资本开支持续上行，半导体行业自主可控产业链加速放量

8月14日，招商证券在半导体行业深度跟踪研报中指出，海外资本开支持续上行，自主可控产业链加速放量。

7月以来费城半导体指数有所调整，2026年全球CSP合计资本开支预计约8300亿美元，带动AI 产业链景气度持续提升。存储行业供需缺口将延续至2027年，国内模组公司进入利润放量期。全球CPU 市场空间大幅提升，国产算力订单及营收高速增长，同时带动国内先进制程需求。国内存储扩产趋势明确，国产化率迎来提升，设备订单持续向好、材料随产能突破瓶颈后迎来规模化提升。建议关注受益于供需紧张的存储、需求持续向好的算力及代工、扩产周期的设备材料等，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股。

7月A股半导体指数跑输费城半导体指数、中国台湾半导体指数。半导体（SW）行业指数-35.38%，电子（SW）行业指数-34.72%，同期费城半导体指数/中国台湾半导体指数-20.61%/-4.88%。

行业景气跟踪：需求或受存储涨价影响，预计存储供给持续紧张。

1、需求端：存储涨价导致消费类需求仍承压，AI 算力建设是亮点。手机：

H1手机出货同比-5.4%、苹果逆势增长，产业链预计存储涨价导致手机大盘全年下滑近14%；近期国内端侧手机模型首次获批，端侧AI 产业进程加速。

PC：Q2出货同比-4.7%是九季度连涨后首次下滑，因前期提前为存储涨价备货透支需求，产业链预计存储涨价背景下PC 全年出货下滑11%。穿戴/IoT：

AI/AR 眼镜H1出货均同比大幅增长约190%，创新关注AI 耳机、眼镜、IoT机器人等新形态终端。汽车：国内汽车H1销量同比下滑4%、全年销量承压，关注智驾技术进展及应用下沉趋势。服务器：2026Q2，CSPs 进一步上调资本开支，进一步满足算力需求，26M6信骅营收13.1亿新台币，同比+67%/环比+2%。

2、库存端：功率MCU 及模拟DOI 环比下降，库存周转加快。26Q1国内手机链芯片厂商平均库存显著降低，DOI 达175天。海外模拟与功率器件厂商去库存成效显著，指引库存周转加快、去库存趋势延续。TI 26Q2库存46.05亿美元、环比-0.90亿美元，DOI 212天/环比-6天，将向150-250天区间的下限靠近；英飞凌26Q2 DOI 从177天环比下降至170天，目标2026财年末降至150天左右；PI 26Q2库存环比减少519万美元，DOI 下降9天至286天，预计2H26继续改善，渠道库存已回到7–8周合理区间；ST 26Q2库存为31.88亿美元，环比+0.15亿，DOI 为137天。

3、供给端：2026年全球晶圆厂资本开支持续增长，国内先进及成熟制程扩产均可期。1）存储方面，三大原厂显著加码资本开支，投资重心进一步向HBM、先进DRAM/NAND 及洁净室基础设施倾斜。①三星26Q2资本开支16.8万亿韩元，其中DS 部门15.4万亿韩元，重点推进平泽新厂及基础设施建设，并加速HBM4、DDR5、SOCAMM2等高附加值产品布局；②美光将FY2026资本支出进一步上修至约270亿美元，并预计FY27资本开支继续明显提升，增量中过半来自厂房和洁净室建设，设备支出预计也将同比增长；③SK 海力士2026年资本开支预计达到40万亿韩元区间高位，主要用于M15X量产、龙仁一期洁净室建设以及P&T7先进封装厂、M17 NAND 生产基地等项目。预计2026年DRAM 和NAND 资本开支继续增长，但新增供给仍难以完全匹配需求。①预计2026年300mm DRAM 晶圆厂设备投资同比增长29%至370亿美元，主要投向HBM、DDR5及先进制程迁移。②预计全球300mm3D NAND 晶圆厂设备投资同比增长28%至140亿美元，重点用于高层数制程升级及企业级SSD 相关产能建设。③国内存储原厂预计持续扩产，市占率有望持续提升；2）逻辑方面，2026年全球半导体制造设备支出预计达到1659亿美元，同比增长23.2%，较此前预测明显上修，资金主要投向先进工艺产能，成熟制程工艺仍然处于积极扩产态势；台积电将2026全年美元口径收入增速上调至略高于40%，同时将2026年资本支出由520–560亿美元大幅上调至600–640亿美元，其中约70%-80%用于先进制程技术，约10%用于特殊制程技术，约10%-20%用于先进封装、测试、掩膜制造及其他领域；UMC上调2026资本开支至20亿美元，主要用于12英寸晶圆；中芯国际2026年资本开支约80亿美元；华虹半导体26Q1资本开支9.2亿美元，Fab9B 预计26Q4开始设备进场，并于2027年进入产能爬坡阶段；世界先进（VIS）资本开支继续维持600亿—700亿新台币，主要用于12英寸产线建设。

4、价格端：DRAM 现货价持续上涨，Q3通用存储合约价涨幅大幅收敛。现货价方面，DRAM 现货价持续创新高，NAND 现货此前受高价抑制、市场买盘偏弱，近期有回升态势。合约价方面，AI 服务器与数据中心需求仍提供支撑，但受消费级需求下修、高基数及客户价格承受力接近上限影响，TrendForce 预计26Q3一般型DRAM 环比+13-18%，NAND Flash 合约价环比+10%-15%，涨幅较前几季明显收敛。利基存储供给更为紧张，26H1 NORFlash、SLC NAND 合约价涨幅均超过100%；展望26H2，高容量NOR Flash受车载电子与边缘AI 需求拉动，仍有60%-65%以上调涨空间，SLC NAND合约价环比+120-170%。

5、销售端：本轮半导体周期从23M2开始环比持续复苏，主要系AI 需求持续旺盛拉动，26M5全球半导体销售额1206.1亿美元，同比+104%/环比+9%。

2025年全球半导体销售额7956亿美元，同比+26.2%，预计2026年全球销售额16550亿美元，同比+108.0%。

产业链跟踪：存储及AI 新品需求旺盛，设备受益晶圆厂扩产周期。

1、设计/IDM：AI 带动相关芯片需求，关注算力芯片和板块复苏下边际提升。

1）处理器：服务器CPU 高增趋势持续，国产算力芯片营收和订单持续高增。

英特尔预计服务器CPU 需求预期今明两年行业出货量实现strongdouble-digit 增长，景气周期延续至2028年。AMD 预计服务器CPU 市场CAGR 超50%，到2030年规模将达到约2200亿美元。国内算力公司方面，寒武纪26Q2营收31亿元环比+8%，公司股权激励2026营收目标值为135亿元。海光预计26H1营收85-93亿元同比+56%~70%，归母17-18.3亿元。

摩尔线程预计26Q2营收10亿元环比+39%。芯原股份2026年1月1日至7月16日累计新签订单达146.53亿元，其中2026年4月30日至7月16日新增64.13亿元。

2）SoC：海外龙头积极拓展算力业务，国内部份公司H1业绩高增。SoC 方面，高通及联发科Q2业绩及展望承压，主要系手机等传统业务需求弱，成长亮点要来自AI 算力及端侧业务；中国大陆SoC 公司因存储涨价导致传统消费类业务承压，但AI 端侧创新趋势延续，部份公司H1业绩高增，瑞芯微/晶晨/全志/星宸预计H1归母净利同比增长60-71%/22%/195-220%/580-650%。

3）存储：随着存储价格涨幅放缓全球存储公司业绩增速或将放缓，原厂普遍通过长协拉长周期持续性。海外原厂，26Q2营收与利润再创新高，毛利率普遍接近或超过80%，随着26Q3存储价格环比涨幅收敛，后续业绩增速或边际放缓，各家正通过长协锁定长期需求、增强业绩持续性，并评估分红、回购及股份注销等股东回报方案。供需端，2027年DRAM 与NAND 或出现分化，HBM 挤占wafer、AI Server 需求增长及新增产能释放偏晚将推动DRAM供不应求缺口扩大，而NAND 受高层数迁移及新产能释放推动，供需或趋于平衡。利基厂方面，中国台湾利基厂26Q2受益涨价延续高增，华邦电、旺宏等业绩持续高增；大陆利基厂中，兆易创新预计26Q2营收73.12亿元，归母净利润54.39亿元，东芯股份预计营收10.11-10.51亿元、归母净利润5.02-5.42亿元，海外原厂退出2D NAND 及利基DRAM 继续打开份额空间。

模组厂方面，中国台湾模组厂群联、威刚6月营收分别为248.53/146.61亿新台币，环比+8.9%/+13.3%，AI/CSP 订单能见度已延伸至2027H1；大陆模组厂26Q2表现分化，江波龙二季度实现营收141.80亿元，同比+138.7%/环比+43.1%，归母净利润67.15亿元，佰维存储二季度预计营收81.86-91.86亿元、归母净利润41.01-46.01亿元，德明利二季度利润环比承压，后续企业级SSD 及控制器、固件能力将成为盈利持续性的关键。

4）模拟：国际模拟大厂上修AI 业务指引，关注国内受AI 拉动显著的公司。

TI/MPS/PI 分别预计26Q3营收环比+8%/+17%/+6%，推动TI 26Q3季度增长最 大的分别是工业、数据中心和汽车行业，TI 部分提价会在Q3显现，并且这一趋势会持续到26Q4。MPS 企业数据业务环比增长45%，公司大幅调产能目标至60亿美元以上。国内模拟公司大部分步入复苏通道，AI 服务器多次电源、光模块等需求爆发领域的提升预计在今年对诸多公司将会有大幅度拉动，思瑞浦2026年股票激励计划预计营收同比增长50%。

5）消费类IC：传统消费类业务普遍承压，AI 新业务是结构性看点。CIS：国内消费类CIS 龙头豪威、思特威下游业务景气分化，手机短期承压、汽车受益智驾渗透趋势、运动相机/眼镜新兴市场需求景气，H1业绩总体表现稳健，且关注光通信业务布局；国内工业CIS 头部企业长光辰芯受益工业、锂电池及PCB 检测等需求强劲，预告H1归母净利2.45-2.6亿同比增长190-210%，且未来在半导体领域有成长看点。射频：行业竞争激烈及需求承压导致相关公司业绩压力仍大，关注向光通信、商业航天等新兴领域延展布局。

6）功率半导体：国际大厂AI 业务拉动显著，国内功率公司增长趋势明显。

英飞凌/安森美/ST 预计26Q3营收分别环比+13%/+6%/+6%，英飞凌将在本财年实现超16亿欧元的AI 电源收入，预计在11月电话会将会上调对2027财年AI 数据中心业务25亿欧元以上营收的预期。ST 表示上调2026年数据中心业务营收至突破10亿美元，预计2027年该业务收入将远超20亿美元。

安森美表示2026年人工智能数据中心业务收入将实现翻倍以上增长。国内功率半导体公司中，芯联集成26Q2扭亏，AI 业务营收同比激增84.31%，成为核心增长极，硅光芯片规模化供货、光交换与VCSEL 芯片进入小批量交付。

扬杰科技汽车电子业务26Q2收入同比增长超100%，SiC 业务收入同比增长近翻倍。

2、代工：成熟制程供给收缩叠加AI 需求外溢，先进制程扩产持续。中国大陆仍是全球成熟制程扩产主力，8英寸海外厂商持续缩减产能，叠加AI 服务器带动PMIC、BCD 及功率器件需求增长，成熟制程稼动率维持高位、部分厂商启动涨价；同时国产算力芯片加速放量，推动本土先进逻辑产能扩建、工艺迭代及产能爬坡，国内代工景气度有望延续。

3、封测：海外先进封装需求延伸至28年及以后，国内部分厂商新进先进封装领域。海外大厂方面，日月光上调2026年资本开支（厂房建设与设备购置分别新增10亿美元），均投向LEAP 业务，现有在建项目的产能储备可支撑公司运营需求至2028年，甚至覆盖2029年上半年,公司预计2027年实现LEAP 营收规模翻倍；安靠26Q2所有终端市场均实现营收同比增长，整体产能利用率攀升至70%，同时与台积电、英伟达签订多年战略合作协议。国内方面，多家公司业绩大幅上行并布局新建项目扩容先进封装产能：盛合晶微2.5D 工艺对标CoWoS，拟投资100亿元用于建设3DIC 三维多芯片集成封装量产产能；长电科技Q2归母净利润预计4.80-6.60亿元，中值同比+113.48%/环比+96.55%，拟投资78亿元建设高端先进封测工厂，CPO 相关EIC+PIC 堆叠技术已完成储备；通富微电Q2归母净利润预计12.71-14.71亿元，中值同比+340.84%/环比+316.72%，落地42.2亿元定增募资，建成后年新增晶圆级封测产能31.20万片；华天科技26Q2归母净利润6.63-7.63亿元，中值同比+214.83%/环比+719.54%。南京先进封测基地二期二阶段开工，达产后预计年封装存储芯片4.3亿只；甬矽电子、颀中科技、伟测科技亦同步推进先进封装新厂区规划投建；汇成股份增资子公司郑隆芯创加码HITS 先进封装研发。整体来看，在AI 算力驱动下先进封装需求持续旺盛，行业迎来盈利上行与产能扩张双重周期。

4、设备&材料&零部件：27-28年预计有望受益于国内存储晶圆代工扩产，同时国产率有望提升，随着工艺升级设备材料用量持续增加，关注卡位良好及份额较高的存储设备材料。1）设备端：全球半导体设备市场景气度持续上行，关注卡位良好的设备公司。SEMI 上修2026年半导体设备市场规模至1659亿美元，主要受先进逻辑、DRAM、HBM 及NAND 投资拉动。国内中芯、华虹持续推进产能建设，同时在华外资晶圆厂亦有新增产线投入，未来几年设备采购及搬入需求有望持续释放。当前部分核心零部件供应偏紧，设备厂商交付节奏受到一定影响，在手订单景气仍处较高水平。展望2026年，国内先进逻辑和存储扩产有望提速，设备技术持续突破，国产化率进入规模化提升阶段，先进存储及先进封装设备公司有望充分受益。2）零部件：晶圆厂扩产与先进制程升级共振，核心零部件国产化向高价值环节深化。当前部分核心零部件交付趋紧，设备厂商为保障在手订单交付，有望加强本土供应链配套，加快国产零部件验证及采购，匀气盘、加热盘、静电卡盘、真空泵阀、石英/碳化硅部件等关键品类有望进一步提升供货份额。受益国内先进逻辑及存储扩产，设备装机和备件需求同步提升，头部厂商持续向多品类平台化及海外市场延伸，订单及收入有望保持较快增长。3）材料：AI 扩产叠加工艺升级提升材料需求强度，国产化由验证导入逐步转向规模放量。AI 驱动先进逻辑、HBM/DRAM 及NAND 持续扩产，制程复杂度提升带动硅片、光刻胶、CMP、湿电子化学品、电子特气、靶材及封装材料等用量和价值量增长；国内材料厂商高端产品持续突破，国产替代逐步进入批量供货和份额提升阶段，同时向多品类平台化及海外客户拓展，中长期成长空间持续打开。

5、EDA/IP：概伦电子股票激励计划2026年营收目标同比+50%。

投资建议：国内先进逻辑和存储扩产提速，设备国产化进入规模化提升阶段，零部件向高价值环节突破，材料由验证导入逐步转向批量放量，看好自主可控板块表现。全球CPU 市场空间大幅提升，国产算力订单及营收高速增长，同时带动国内先进制程需求，看好CPU、先进制程等国产算力链。7月以来费城半导体指数有所调整，AI 产业链景气度仍维持高位，2026年全球CSP合计资本开支预计约8300亿美元，带动AI 产业链景气度持续提升。存储价格延续上涨但涨幅趋缓，DRAM受HBM挤占产能及AI 服务器需求增长影响，2027年供需仍有望保持紧张，持续看好存储产业链。

1）设备&材料&零部件：我们预计2026年国内先进存储及逻辑产线扩产有望提速，国内上游厂商将受益于下游扩产和自身新品突破。建议关注①设备：半导体设备龙头北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、精测电子等，以及中科飞测、屹唐股份、矽电股份、长川科技、联动科技、金海通、精智达、强一股份、京仪装备、骄成超声等；②零部件：设备零部件龙头富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、珂玛科技、超纯应材、先锋精科、恒运昌、臻宝科技等，以及光刻机零部件产业链的茂莱光学、福光股份、福晶科技、永新光学、张江高科等；③材料：国产化率持续突破的标的如江丰电子、艾森股份、神工股份、上海新阳、兴福电子、路维光电、清溢光电、龙图光罩、安集科技、德邦科技、广钢气体等；2）算力产业链：建议关注国产自主算力大芯片厂商以及受益于边际复苏及AI服务器需求提升的标的如海光信息、寒武纪、摩尔线程、沐曦股份、龙芯中科、澜起科技、聚辰股份等；

3）制造和封测：关注国内制程布局领先的中芯国际，新产能持续释放的华虹公司，潜在受益于存储新工艺的晶合集成、华润微、燕东微，关注在先进封测领域布局的通富微电、长电科技、甬矽电子、伟测科技、华天科技以及有望受益于行业整体复苏的汇成股份、颀中科技、晶方科技、气派科技、蓝箭电子、利扬芯片等；

4）存储芯片&模组&主控：受益于供需格局改善带来的涨价趋势，国内模组和芯片厂商关注存储芯片厂商兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、恒烁股份、联芸科技、澜起科技等，以及存储模组和主控厂商江波龙、佰维存储、德明利、朗科科技、大普微等；

5）消费类IC：SoC 类建议关注受益于端侧AI 落地，同时新品迭代和量产进度加速落地的瑞芯微、恒玄科技、晶晨股份、乐鑫科技等；同时建议关注受益于高端新品持续突破、国产替代加速的思特威、韦尔股份、卓胜微、长光辰芯等；

6）功率半导体：长期关注功率在AI 数据中心领域中的应用如英诺赛科等，关注下游需求逐步复苏的新洁能、扬杰科技等，建议关注受行业竞争格局变化影响的时代电气、斯达半导、宏微科技、东微半导、士兰微等。

7）模拟芯片：建议关注2025年经营改善或业绩持续增长的圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、南芯科技、杰华特、艾为电子、龙迅股份、天德钰、美芯晟等；8） MCU：关注有望受益于景气复苏，叠加新品和新应用放量的兆易创新、芯海科技、峰岹科技、中颖电子、钜泉科技、国芯科技等；9）特种IC：行业景气度逐步触底反弹，各公司新品持续突破放量，建议关注紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技、芯动联科等；10）EDA/IP：关注国产EDA 软件自主可控的华大九天、概伦电子、广立微和有望受益于ASIC 行业趋势的芯原股份等；

风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。